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苏州电镀镀层表面起泡脱皮的原因
2018-01-21 19:12:04　
来源:admin
点击数: 1632          作者:未知
  • 苏州电镀镀层表面起泡脱皮的原因
    制品的电镀一般采用多层电镀。镀件起泡脱皮，说明镀层与基体结合不牢，
    或镀层之间结合不良。
    第一：金属镀层间分离。其成因及对策为：
    1，化学镀层钝化。应改善化学镀后的活化条件，减少传递时间，采用较厚的化学镀层，病迅速覆盖一层光亮酸性铜或立即闪镀镍。
    2，镀铜层钝化。应改进铜层酸洗条件和清除镀件表面油污。
    3，镀镍层钝化。应在镀镍前进行活化处理。


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    第二：镀层与制品基体起泡分离。其成因与对策为：
    1，制品的基体材料不适合电镀。应更换原料品种，使用电镀级原料。
    2，制品的成型条件控制不当。应适当调整制品的成型温度和浇口结构。
    3，粗化不良。应适当调整粗化液组分、粗化温度和粗化时间。
    从经验上看，制品经粗化厚的正常情况，应是表面既失去光泽，又无毛糙的感觉；
    制品经过化许学镀后的正常情况，应是镀层呈暗光。
    4，制品电镀层的组合设计不当。由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的2/3，而镀亮镍和铬时则应薄一些。

    第三：电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。
    应适当降低电流密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。

    第四：镀层表面产生线条或点状的鼓泡。
    其产生原因不在于镀层与基体结合不良或金属化处理不当，而在于制品成型时，原料干燥不良，水份含量太高。
    对此，应在制品成型时，对原料进行充分干燥，使水分含量达到成型时的要求。


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