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苏州电镀镀层表面起泡脱皮的原因
2018-01-21 19:12:04 
来源:admin
点击数: 1915          作者:未知
  • 苏州电镀镀层表面起泡脱皮的原因
    制品的电镀一般采用多层电镀。镀件起泡脱皮,说明镀层与基体结合不牢,
    或镀层之间结合不良。
    第一:金属镀层间分离。其成因及对策为:
    1,化学镀层钝化。应改善化学镀后的活化条件,减少传递时间,采用较厚的化学镀层,病迅速覆盖一层光亮酸性铜或立即闪镀镍。
    2,镀铜层钝化。应改进铜层酸洗条件和清除镀件表面油污。
    3,镀镍层钝化。应在镀镍前进行活化处理。


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    第二:镀层与制品基体起泡分离。其成因与对策为:
    1,制品的基体材料不适合电镀。应更换原料品种,使用电镀级原料。
    2,制品的成型条件控制不当。应适当调整制品的成型温度和浇口结构。
    3,粗化不良。应适当调整粗化液组分、粗化温度和粗化时间。
    从经验上看,制品经粗化厚的正常情况,应是表面既失去光泽,又无毛糙的感觉;
    制品经过化许学镀后的正常情况,应是镀层呈暗光。
    4,制品电镀层的组合设计不当。由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多,如果表面为硬质镀层,当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。在设计镀层时,一般底层应为塑性镀层,且镀铜层应厚一些,占整个镀层的2/3,而镀亮镍和铬时则应薄一些。

    第三:电镀的电流密度太大或镀层内应力太大,导致镀层起泡。
    应适当降低电流密度,调整电镀液的配比和电镀工艺条件。

    第四:镀层表面产生线条或点状的鼓泡。
    其产生原因不在于镀层与基体结合不良或金属化处理不当,而在于制品成型时,原料干燥不良,水份含量太高。
    对此,应在制品成型时,对原料进行充分干燥,使水分含量达到成型时的要求。


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